کانکتور هدر پین نری SMT دو ردیفه با گام ظریف 1.27 میلی‌متر، طراحی فشرده نصب سطحی PCB

کانکتور هدر پین نر 1.27 میلی‌متری Fine Pitch ما طراحی پایه PCB سطحی فشرده ما یک راه‌حل اتصال مهندسی دقیق را نشان می‌دهد که برای اتصالات قابل اعتماد برد به برد و سیم به برد در برنامه‌های الکترونیکی سخت‌افزار طراحی شده است. این سری کانکتور که با عایق گرمانرم PA6T با دمای بالا و کنتاکت‌های برنجی مهر دقیق ساخته شده است، عملکرد الکتریکی ثابتی را در طیف وسیعی از شرایط عملیاتی ارائه می‌کند. هر کانکتور تحت بازرسی کیفیت دقیق از جمله اندازه گیری مقاومت تماس، آزمایش مقاومت عایق و بازرسی بصری تحت بزرگنمایی قرار می گیرد تا مطابقت با استانداردهای بین المللی را تضمین کند.

سیستم تماس از پین‌های آلیاژ برنجی با رسانایی بالا با روکش طلا یا قلع انتخابی بر روی صفحه زیرین نیکل استفاده می‌کند که مقاومت در برابر خوردگی عالی و چرخه‌های جفت‌گیری قابل اعتماد را بیش از معیارهای صنعت ارائه می‌کند. خطوط مونتاژ خودکار ما از فناوری درج دقیق استفاده می‌کنند که تراز ثابت و همسطح پین را تضمین می‌کند، عواملی حیاتی برای نصب موفق PCB در محیط‌های تولید با حجم بالا. بدنه عایق از مواد PA6T با رده بندی UL94V-0 تقویت شده با 30٪ فیبر شیشه ای ساخته شده است که پایداری حرارتی فوق العاده ای را تا دمای 105 درجه سانتیگراد با حفظ دقت ابعاد ارائه می دهد.

• ردپای فوق فشرده:گام 1.27 میلی متری در مقایسه با کانکتورهای استاندارد 2.54 میلی متری در فضا، 50 درصد صرفه جویی در فضا را ارائه می دهد و طرح بندی PCB با چگالی بالا را برای محصولات الکترونیکی مینیاتوری امکان پذیر می کند.
• میکرو کنتاکت های دقیق:مقطع پین مربعی 0.40mm x 0.40mm با تلورانس های ابعادی محکم، جفت شدن قابل اعتماد را با اتصال دهنده های ماده 1.27 میلی متری مربوطه تضمین می کند.
• طراحی کم حاشیه:ارتفاع عایق 1.5 میلی‌متری بالای سطح PCB، طرح‌های محفظه باریک را در خود جای می‌دهد، با انواع اختیاری بسیار کم مشخصات تا 1.0 میلی‌متر در دسترس است.
• یکپارچگی سیگنال بهینه شده:طول پین کاهش‌یافته و ویژگی‌های امپدانس ثابت از سیگنال‌های دیجیتال پرسرعت تا ۳ گیگابیت در ثانیه در پیکربندی‌های جفت دیفرانسیل پشتیبانی می‌کند.
• محدوده دمای صنعتی:عملکرد قابل اطمینان از -55 درجه سانتیگراد تا +125 درجه سانتیگراد، که آن را برای کاربردهای هوافضا، حفاری در چاله و کاربردهای خودروهای زیر هود مناسب می کند.
• دقت نوار و قرقره:طراحی جیبی با دقت موقعیتی 0.15 میلی‌متری، عملکرد یکنواخت انتخاب و جابجایی را در سرعت‌های بیش از 20000 CPH تضمین می‌کند.

هدرهای پین 1.27 میلی‌متری ریز برای لوازم الکترونیکی کوچک‌شده نسل بعدی از جمله اتصالات ماژول درایو حالت جامد (SSD)، دستگاه‌های نظارت بر سلامت پوشیدنی، تجهیزات تست ماژول دوربین گوشی‌های هوشمند و کارت‌های میان‌انداز FPGA فشرده ضروری هستند. گام کاهش‌یافته، اتصالات پین‌شمار بالا را در ماژول‌های محاسباتی لبه‌های اینترنت اشیا، ابزارهای طیف‌سنجی قابل‌حمل، و اویونیک هواپیماهای بدون سرنشین کوچک‌شده که در آن هر میلی‌متر از املاک PCB حیاتی است، امکان‌پذیر می‌کند. این رابط‌ها همچنین در رابط‌های کالیبراسیون آرایه آنتن موج میلی‌متری 5G و اتصالات ماژول رادار آرایه فازی که به اتصالات متراکم و کنترل‌شده با امپدانس نیاز دارند، رو به افزایش هستند.

بسته بندی شده بر روی قرقره های 178 میلی متری یا 330 میلی متری با نوار حامل برجسته 16 میلی متری، 500 تا 1000 قطعه در هر قرقره بسته به تعداد پین. با جاروبرقی در کیسه های مانع رطوبت با ماده خشک کن، مطابق با الزامات MSL 3. هر برچسب قرقره شامل کد ماتریس داده دوبعدی برای قابلیت ردیابی خودکار است، و ما توصیه‌های دقیق طراحی دیافراگم شابلون لحیم کاری و دستورالعمل‌های نمایه جریان مجدد را برای اطمینان از بهینه‌سازی بازده مونتاژ در گذر اول ارائه می‌کنیم.

مرکز تولید ما تحت سیستم مدیریت کیفیت گواهی ISO 9001:2015 با قابلیت ردیابی جامع از دریافت مواد خام از طریق حمل و نقل محصول نهایی عمل می کند. هر لات تولیدی تحت نظارت کنترل فرآیند آماری قرار می گیرد و اسناد گواهی انطباق در صورت درخواست در دسترس است. ما موجودی قابل توجهی از پیکربندی‌های استاندارد را برای پشتیبانی از الزامات تحویل به‌موقع نگهداری می‌کنیم و در عین حال سفارشی‌سازی انعطاف‌پذیری را برای طول پین‌های تخصصی، گزینه‌های آبکاری و قالب‌های بسته‌بندی ارائه می‌کنیم. نمونه های مهندسی ظرف 48 ساعت برای آزمایش صلاحیت در دسترس هستند و تیم فنی ما پشتیبانی مهندسی برنامه را برای کمک به انتخاب کانکتور و بهینه سازی طرح PCB ارائه می دهد. با بیش از یک دهه تخصص در تولید کانکتور، ما متعهد به ارائه راه حل های اتصال متقابل هستیم که فراتر از انتظارات عملکردی باشد و در عین حال قیمت رقابتی را برای برنامه های تولید حجمی حفظ کنیم.